Наше производство оснащено современным оборудованием ведущих производителей мира Siemens, REHM, AOYO, EKRA, ASYS, PBT, ERSA, WELLER.
контр

  • 15 000 кв.м. производственных и офисных площадей
  • монтаж компонентов размером от 0,6×0,3 мм² (0201)
  • BGA, mBGA, Flip Chips, CSP компоненты и т.д. на печатные платы размером от 50 мм x 50 мм дo 508 мм x 460 мм.
  • возможность  устанавливать самые сложные компоненты по индивидуальным требованиям заказчиков.
  • применяем только премиум материалы: Indium, Zestron, Multicore  и т.д.

Возможности и этапы производства

Для установки компонентов используются современные немецкие установщики фирмы Siemens сочетающие в себе высокую точность позиционирования компонентов и высокую производительность. Точность установщиков  до 30 мкм при 4σ. Производительность линии составляет более 40 000 комп/час.

Пайка оплавлением припоя осуществляется в конвекционной печи фирмы REHM, с пятью зонами нагрева (4 зоны предварительного нагрева, 1 зона пикового нагрева) и зоной охлаждения. Каждая из зон нагрева оснащается верхним и нижним нагревательными модулями. Параметры зон нагрева в рабочей камере могут изменяться и контролироваться независимо друг от друга. Точность настройки ± 1°C.

Монтаж осуществляется по различным технологиям (свинцовая, бессвинцовая, смешанная).

Склад оснащен ESD шкафами сухого хранения в соответствии с требованиями международных стандартов IPC/JEDEC J-STD-033C. Предназначен для хранения в осушенной среде чувствительных к влаге электронных компонентов после их извлечения из защитной упаковки (CSP, BGA, TQFPs и других типов).

Диапазон хранения от 1 до 10% влажности

На предприятии оснащен цех ручного и роботизированного монтажа выводных электронных компонентов. Рабочие места ручного монтажа оборудованы современными паяльными станциями Ersa, что гарантирует наивысшее качество пайки.

Рабочие места роботизированной пайки оснащены паяльными четырех осевыми роботами. Роботы  делают 3D-линейные и дуговые интерполяции, позволяя осуществлять как поточечную пайку, так и линейно непрерывную. Конструктивно паяльные роботы имеют модульную структуру (система позиционирования, паяльная станция Ersa, устройство подачи припоя, обучающий пульт)

Все рабочие места имеют:

-антистатическое покрытие для защиты персонала, электронных плат и электронных компонентов от воздействия статического электричества.

-аттестацию на соответствие всем нормам СНиП.

Оборудован цех по автоматизированной отмывке печатных плат в установке струйной отмывки фирмы PBT. Оборудование замкнутого цикла позволяет удалять любые загрязнения с поверхности печатных плат и позволяет добиться наивысшей чистоты изделия.

Отмывка проходит в 4 этапа:

-отмывка в моющем растворе, применяются современные отмывочные жидкости на водной основе Zestron, Vigon, и т.д.;
-отмывка в дистиллированной воде;
-ополаскивание в деионизированной воде с наивысшим контролем качества воды;
-полная сушка отмытых изделий.

Контроль качества отмывки проводится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков  флюса и других загрязнений. Проверка на наличие загрязнений производится после каждой отмывки. В зависимости от сложности изделий и особенностей технологического процесса контроль проходят либо 100% блоков текущей партии, либо выборочно один или несколько печатных узлов из монтируемой серии.

В случае, если изготовление электронных блоков предполагает нанесение влагозащитного покрытия, качество отмывки оценивается для каждого печатного узла, что позволяет избежать дефектов лакировки.

Дополнительно для контроля качества отмывки плат применяются увеличительные приборы. А также, при необходимости, проводятся химические тесты Zestron Flux Test и Zestron RESIN Test.

Рабочие места визуального контроля оснащены современным оптическим оборудованием с разрешением 4k и 28″ монитором для более качественного контроля качества пайки после ручного монтажа.

Для контроля качества пайки после SMТ монтажа и роботизированного монтажа используется установка автоматической оптической инспекции Mirtec.
Оптическая инспекция Mirtec — это автоматическая установка для проведения инспекции качества пайки и установленных компонентов на печатной плате, предназначена для выявления дефектов как до, так и после процесса оплавления.
Единственная в мире система АОИ оснащаемая 15 Мегапиксельной оптической системой. Автоматическая оптическая инспекция обеспечивает разносторонней статистической информацией и помогает обнаружить наличие и выявить причину возникновения таких дефектов как: пропущенный компонент, недостаточное количество припоя, избыточное количество припоя, сдвинутый компонент, эффект «могильного камня», перемычки, полярность, сдвинутый компонент, поднятый вывод и т.д. Флагман рынка настольных оптических инспекций, получивших заслуженное признание и распространение в Европе и Америке.

● Отдельно стоящая установка оптической инспекции
● Телецентрическая оптическая система
● Четыре дополнительные боковые камеры для цветного изображения с пяти различных углов и инспекции компонентов с J-выводами
● Многоуровневая программируемая белая и многоцветная светодиодная подсветка
● Непревзойденное выявление дефектов
● Система лазерной инспекции и измерения Intelli-Beam
● Точность измерения +- 20мкм
● Ультравысокое разрешение инспекции ПП: 15 м/пиксель; чип 01005/шаг ИС 0.2 (мм)
● Технологически модернизированная цветная инспекция при использовании 100% белых светодиодов и т.д.

Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства заданным требованиям на специальном стенде, который разрабатывается для каждого изделия индивидуально.

Стенд для функционального контроля может быть предоставлен заказчиком либо изготовлен специалистами АО НПЦ «Спектр» по техническому заданию заказчика.

Проводим испытания печатных плат, электронных блоков и приборов на стойкость воздействия внешних воздействующих факторов, таких как температура (пониженная и повышенная), влажность. Испытания предназначены для определения соответствия изделий категориям климатического исполнения, относящимся к определенным климатическим районам, в которых данные изделия будут установлены. Имеется окно для наблюдения за процессом и технологическое отверстие для подключения испытуемых приборов к питанию и различным приборам, для проверки функционирования при испытаниях.

В перечень процедур входит изучение воздействия:

  • высоких и низких температурных режимов;
  • повышенной влажности;
  • циклические испытания.

Характеристики оборудования:

  • Диапазон температур: от  минус 70С до 150С
  • Точность поддержания температуры ± 0,5 С
  • Скорость изменения температуры любая.
  • Влажность:  (20 — 98) ± 3%
  • Объем камеры 225 литров

На предприятии действует система прослеживаемости изделий. Каждая печатная плата маркируется на лазерной установке специальными кодами либо по внутренней системе предприятия, либо по требованиям заказчика. Каждая операция происходит со считывания кода и занесением платы в базу данных. В базе данных можно просмотреть какие операции производились с изделием, когда происходили операции, кто исполнитель и т.д.

Также на оборудовании есть возможность наносить гравировку и маркировку лазером на различные материалы, включая цилиндрические объекты: металл, пластик и т.д.

Имеется оборудование для нарезки и зачистки одножильных проводов. Производительность до 6000 проводов в час. Оборудование для полуавтоматической запрессовки различных наконечников на провода.

Нанесение влагозащитных покрытий это необходимый этап для дополнительной защиты печатных плат от внешних воздействий.

Осуществляем нанесение различных покрытий ручным способом, распылением.

Участок оснащен фотополимерным 3D принтером нового поколения;

Принтер использует новейшие технологии источников света ILS, включая систему на основе отражения. Эта инновационная система предлагает лучший свет и большую точность, чем когда-либо прежде;

При объеме камеры построения 192x120x200 мм можно производить такие предметы, как мастер модели, ювелирные изделия, декоративные предметы, игрушки, а также изделия применимые в архитектуре, медицине или образовании и т.д.

Новая механика оси Z позволяет печатать с точностью до 0,01 мм и обеспечивает высоту слоя до 10 мкм.